Multicomp MH25609J-10

表面安装

NO

终端数量

30

Package Description

SIMM, SIM30

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

256000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIM30

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MH25609J-10

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SIMM

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

NMOS

端子位置

SINGLE

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XSMA-N30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.54 mA

组织结构

256KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

17.272 mm

内存宽度

9

记忆密度

2359296 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DRAM MODULE

刷新周期

256

访问模式

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