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技术文档
型号
MPGCSP30NS-200-0.5
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MPGCSP30NS-200-0.5
商品类别
无类别的
封装
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交货地
大陆
交期(工作日)
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ROHS
ECAD
简介
Non-Silicone Thermal Pad, 200X0.5Mm, Gry Rohs Compliant: Yes /Multicomp Pro MPGCSP30NS-200-0.5
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MPGCSP30NS-200-0.5详情
技术参数
Multicomp MPGCSP30NS-200-0.5重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
MPGCSP30NS-200-0.5拓展信息
公司资质
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