Multicomp S3D

包装/外壳

1206

材料

CERAMIC

终端数量

8

Product Depth (mm)

1.6(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

5%

Rad Hardened

无

Qualification

-

RoHS

Compliant

包装

卷带

电容量

180PF(pF)

端子间距

0.8(mm)

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

50VDC

正向电流

3 A

反向恢复时间

2.5µs

二极管配置

Single

尺寸(mm)

3.2 X 1.6 X 1.3

重复峰值反向电压

200V

产品长度(mm)

3.2(mm)

产品高度(mm)

1.3(mm)