Murata GRM0332C1H151JA01D

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 weeks ago)

包装/外壳

0201

材料

Ceramic

终端数量

2

Product Depth (mm)

0.3(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

CH

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

5%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

Manufacturer Lifecycle Status

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

包装

卷带

容差

5 %

温度系数

60 ppm/°C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

150PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

50VDC

产品长度(mm)

0.6(mm)

宽度

300 µm

高度

330 µm

长度

600 µm

器件厚度

300 µm

产品高度(mm)

0.3(mm)