Murata HL01R24S05Y

表面安装

NO

终端数量

13

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

26.4 V

Manufacturer Part Number

HL01R24S05Y

Load Regulation-Max

0.5%

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

C&D Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

22.8 V

Ihs Manufacturer

C&D TECHNOLOGIES INC

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24/13

JESD-30代码

R-XDIP-T13

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

24 V

温度等级

OTHER

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.2 A

座位高度-最大

10.16 mm

总功率输出-最大值

1 W

输出电压-最大值

5.25 V

输出电压-最小

4.75 V

宽度

15.24 mm

长度

32.64 mm