Murata Power Solutions Inc. HPQ-12/25-D48PX-C

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP Module, 1/4 Brick

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

系列

HPQ (300W)

尺寸/尺寸

2.30Lx1.45W x 0.44 H 58.4mmx36.8mmx11.2mm

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

类型

隔离模块

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

300W

最大功率耗散

300W

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDMA-P8

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

94.5%

电压-隔离度

2.25kV

电压 - 输入（最大值）

75V

输出电压

12V

最大输出电流

25A

电压 - 输入（最小值）

36V

输入电压-Nom

48V

微调/可调节输出

YES

控制功能

Enable, Active High

总功率输出-最大值

306W

特征

Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO

高度

11.176mm

长度

58.4mm

宽度

36.8mm

RoHS状态

符合RoHS标准