MXIC MX23L1611MC-10G

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

SOP, SOP44,.63

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Operating Temperature-Min

-10 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX23L1611MC-10G

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.28

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

备用内存宽度

8

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm