MXIC MX23L1654MC-20G

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX23L1654MC-20G

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN (800)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

7.52 mm

长度

10.3 mm