MXIC MX25L3273FM2I-08G

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOP

终端数量

8

Package

Tube

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L3273FM2I-08G

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.72

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MXSMIO™

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO CAN BE CONFIGURED AS 32M X 1 BIT

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH

电压 - 供电

2.65V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.65 V

内存大小

32Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX4

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 1.2ms

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

2

组织的记忆

8M x 4, 16M x 2, 32M x 1

宽度

5.23 mm

长度

5.28 mm