MXIC MX29F200TTI-90G

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

MX29F200TTI-90G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

90 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

宽度

12 mm

长度

18.4 mm