MXIC MX29GL256EHMC-90Q

表面安装

YES

终端数量

70

Package Description

SSOP, SOP70,.63,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP70,.63,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX29GL256EHMC-90Q

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

70

JESD-30代码

R-PDSO-G70

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

256

行业规模

128K

页面尺寸

8/16 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm