MXIC MX29LV320CBXEC-90G

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX29LV320CBXEC-90G

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.49

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.3 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

6 mm

长度

8 mm