MXIC MX30LF4G28AC-XKI

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

终端数量

63

Package

Tray

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX30LF4G28AC-XKI

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.78

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MX30LF

类型

SLC NAND类型

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

4Gbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

16 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

20ns, 600µs

记忆密度

4294967296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

组织的记忆

512M x 8

宽度

9 mm

长度

11 mm