Nanya NT5CC512M8CN-DII

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

TFBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

NANYA TECHNOLOGY CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nanya Technology Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Number of Words

536870912 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Manufacturer Part Number

NT5CC512M8CN-DII

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

0.225 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000000

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

电源

1.35 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

512MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.016 A

记忆密度

4294967296 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

10.5 mm

达到SVHC

compliant