National Semiconductor 100112DC

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Manufacturer Part Number

100112DC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

-

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

STROBED O/P'S

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.715 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.6 ns

宽度

10.16 mm