National Semiconductor 100112FC

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

3 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

100112FC

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.36

Part Package Code

QFP

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.16 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.4 ns

电源电流-最大值(ICC)

106 mA

宽度

9.78 mm

长度

9.78 mm