National Semiconductor 100113FC

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100113FC

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.75

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.159 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.2 ns

电源电流-最大值(ICC)

116 mA

宽度

9.398 mm

长度

9.398 mm