National Semiconductor 100113FC

表面安装

YES

终端数量

24

Risk Rank

8.75

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFF

Manufacturer Part Number

100113FC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Style

FLATPACK

Package Description

QFF,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.159 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.2 ns

电源电流-最大值(ICC)

116 mA

长度

9.398 mm

宽度

9.398 mm

达到SVHC

unknown