National Semiconductor 100125DCQR

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100125DCQR

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.25

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

1

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

5.72 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

ECL转TTL翻译器

电源电压1-额定值

-5 V

电源电压1-最小值

-4.2 V

电源电压1-最大值

-5.7 V

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

4 ns

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown