National Semiconductor 100164DC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

100164DC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.5

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

16

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.72 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

3.6 ns

宽度

10.16 mm