National Semiconductor 100179DCQR

表面安装

NO

终端数量

24

Product Status

活跃

厂商

National Semiconductor

Package

Bulk

Package Description

0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100179DCQR

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

具有高阶前瞻性

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

8

家人

100K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.715 mm

逻辑IC类型

LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR

传播延迟(tpd)

3 ns

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown