National Semiconductor 100329FMQB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF, QFL24,.4SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFL24,.4SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100329FMQB

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

等级翻译

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-CQFP-F24

资历状况

不合格

电源

5,-4.5 V

温度等级

MILITARY

比特数

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

输入特性

STANDARD

接口IC类型

TTL转ECL收发器

筛选水平

MIL-STD-883

负供电电压

-4.5 V

输出锁存器或寄存器

REGISTER

延迟-最大

7.3 ns

宽度

9.398 mm

长度

9.398 mm

达到SVHC

unknown