National Semiconductor 100353FM-MLS

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

DFP, QFL24,.4SQ

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

QFL24,.4SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100353FM-MLS

Package Code

DFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

400000000 Hz

Risk Rank

5.78

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

带保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

RAIL

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

家人

100K

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

3.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

132 mA

fmax-Min

400 MHz

宽度

9.398 mm

长度

9.398 mm