National Semiconductor 4703BDMQB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

4703BDMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP24,.4

Risk Rank

5.88

Moisture Sensitivity Levels

2A

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

30

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

内存宽度

4

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

其他先进先出