National Semiconductor 54AC04FMQB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

FP-14

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54AC04FMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.03

Prop.

10 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG_MAX

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

1

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

11 ns

施密特触发器

NO

宽度

6.2865 mm

长度

9.779 mm