National Semiconductor 54AC153FMQB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54AC153FMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, FP-16

Risk Rank

5.26

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Prop.

16 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

4

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

13.5 ns

长度

9.6645 mm

宽度

6.604 mm