National Semiconductor 54AC158FMQB

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

54AC158FMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

系列

*

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

11 ns

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm