National Semiconductor 54AC244DMQB

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

54AC244DMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, DIP-20

Risk Rank

7.63

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

12.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

RAIL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

AC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

12.5 ns

控制类型

低电平

长度

24.51 mm

宽度

7.62 mm