National Semiconductor 54ACT573DMQB

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54ACT573DMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.71

Prop.

13.5 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

RAIL

最大功率耗散

200 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

最大电源电压

9 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

电源电流

6 mA

比特数

8

家人

ACT

共模拒绝率

55 dB

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

13 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.51 mm

无铅

无铅