National Semiconductor 54F02FMQB

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

54F02FMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.73

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

7.5 ns

宽度

6.2865 mm