National Semiconductor 54F158ADMQB

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F158ADMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.97

Part Package Code

DIP

Prop.

8.5 ns

Usage Level

Military grade

包装

Tape & Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

温度系数

50 ppm/°C

电阻

237 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

8 ns

电源电流-最大值(ICC)

25 mA

长度

8.89 mm

直径

2.39 mm

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无