National Semiconductor 54F219FLQB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54F219FLQB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DFP, FL16,.3

Risk Rank

8.39

Access Time-Max

32 ns

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.032 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6.35 mm