National Semiconductor 54F573FMQB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

54F573FMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERPACK-20

Risk Rank

8.05

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Prop.

9 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

13.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

55 mA

宽度

6.731 mm