National Semiconductor 54H51DM

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54H51DM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

Prop.

11 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

TTL/H/L

输入数量

4

逻辑IC类型

AND-OR-INVERT GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

11 ns

施密特触发器

NO

达到SVHC

unknown