National Semiconductor 54LS670FMQB

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-CFlatpack

供应商器件包装

16-CFP

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54LS670FMQB

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DFP

Package Description

CERAMIC, FP-16

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

4

Number of Words

4 words

Access Time-Max

45 ns

Risk Rank

5.4

Package

Bulk

Base Product Number

54LS670

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

54LS

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

注册文件

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电路

1 x 1:1

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4X4

高/低输出电流

1mA, 4mA

座位高度-最大

2.032 mm

内存宽度

4

记忆密度

16 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

供电电压源

单电源

独立电路

4

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm