National Semiconductor 5962-9320701MXA

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

DFP, FL56,.4,25

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL56,.4,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9320701MXA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

70000000 Hz

Risk Rank

5.5

Prop.

12 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

边界扫描总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12 ns

宽度

9.65 mm