National Semiconductor 74ABT574CMSA

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

5.30 MM, MO-150, SSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT574CMSA

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.14

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

10 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm