National Semiconductor 74FCT823BSC

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74FCT823BSC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

83300000 Hz

Risk Rank

5.29

Prop.

7.5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带清零和时钟使能

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.5 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm