National Semiconductor 74H08DC

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

74H08DC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Prop.

12 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

2A

Risk Rank

5.71

Package Description

DIP, DIP14,.3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

64 mA