National Semiconductor 9322FMQB

表面安装

YES

终端数量

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

9322FMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DFP

Package Description

CERAMIC, FP-16

Risk Rank

5.3

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

93

输入数量

2

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

14 ns

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm