National Semiconductor ADC1025CCJ-1

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

FDB2150LS

Approvals

UL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Mounting

Panel

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.022 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.79

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

150 A

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

10

电源电流-最大值

2.5 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.715 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.1%

模拟输入电压-最大值

6.8 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-0.3 V

转换时间-最大值

50 µs

宽度

7.62 mm