National Semiconductor ADC11DS105CISQ

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

9 X 9 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-60

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC60,.35SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

105 MHz

Manufacturer Part Number

ADC11DS105CISQ

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N60

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

11

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

0.8 mm

模拟输入通道数

2

输出位代码

OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0366%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

1.6 V

输出格式

SERIAL

模拟输入电压-最小值

1.4 V

转换时间-最大值

0.857 µs

宽度

9 mm

长度

9 mm