National Semiconductor AH5012CN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-LFBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

208-FPBGA (15x15)

终端数量

16

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

150 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AH5012CN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.1

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous

电压 - 供电

3.15 V ~ 3.45 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT70V3569

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

内存大小

576Kb (16K x 36)

模拟 IC - 其他类型

SPST

访问时间

4.2ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

5.08 mm

写入周期时间 - 字符、页面

--

通态电阻匹配标称

4 Ω

开启时间-最大值

500 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NC

宽度

7.62 mm

长度

21.755 mm