National Semiconductor CD4093BMJ/883

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

CD4093BMJ/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

5.63

Usage Level

Military grade

附加功能

LG-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T14

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

筛选水平

MIL-STD-883

传播延迟(tpd)

450 ns

施密特触发器

YES

电源电流-最大值(ICC)

0.001 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.939 mm