National Semiconductor CLC414AJ-QML

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

有

Mounting

DIN

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CLC414AJ-QML

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.8

Usage Level

Military grade

系列

261

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

注意

-

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

筛选水平

MIL-PRF-38535

宽度

50,6

长度

19.43 mm