National Semiconductor CLC5801IMX

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Manufacturer Part Number

CLC5801IMX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-8

Risk Rank

5.42

Common-mode Reject Ratio-Nom

95 dB

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Neg Supply Voltage Limit-Max

-7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

300 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

Obsolete

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出类型

-

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

16mA

压摆率

300V/µs

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

输入偏正电流

12 µA

座位高度-最大

1.75 mm

增益带宽积

1.8 GHz

负电源电压(Vsup)

-5 V

统一增益 BW-（标准值）

1800000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

40 µA

电源电压限制-最大值

7 V

电压 - 输入断态

100 µV

-3db 带宽

420 MHz

输入失调电压-最大值

1000 µV

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm