National Semiconductor COP8CFE9HVA9

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Series

1206

Package Shape

矩形包装

Operating Temperature-Max

125

Operating Temperature-Min

-55

Package Style

SMT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COP8CFE9HVA9

RAM(byte)

256

Package Code

QCCJ

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

ROM(word)

8192

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

系列

SIZE(GENERAL)

JESD-609代码

e2

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

电容量

2.2pF

子类别

Microcontrollers

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

尺寸代码

1206

速度

20 MHz

电源电流-最大值

11.5 mA

正容差

11.36

负公差

11.36

位元大小

8

处理器系列

COP800

只读存储器可编程性

FLASH

长度

3.2

高度

0.8

宽度

1.6

无铅

含铅