National Semiconductor COP8SAC728J-MIL

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

COP8SAC728J-MIL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP28,.6

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

128

ROM(word)

4096

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

速度

1 MHz

电源电流-最大值

6 mA

位元大小

8

处理器系列

COP800

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

只读存储器可编程性

UVPROM