National Semiconductor DH0035CG

表面安装

NO

终端数量

12

Package Description

QIP, QUAD12,.4SQ

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

QUAD12,.4SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DH0035CG

Turn-on Time

0.015 µs

Package Code

QIP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

0.03 µs

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W12

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1 A

输出电流流向

SOURCE