National Semiconductor DM74ALS253MX

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bag

Base Product Number

AFD56

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DM74ALS253MX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

系列

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

家人

ALS

输入数量

4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

14 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm