National Semiconductor DM74ALS258MX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DM74ALS258MX

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.39

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

家人

ALS

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

8 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm